在蓄熱室使用的格子體還因氧化還原氣氛作用而損毀，其損毀機(jī)理主要在于變價(jià)離子在氧化和還原狀態(tài)其價(jià)態(tài)不同，配位狀態(tài)不同，產(chǎn)生體積變化，導(dǎo)致制品強(qiáng)度降低，開裂。在高溫長(zhǎng)時(shí)間作用下，河南焦?fàn)t隔熱磚會(huì)被燒熔(又稱燒流)或軟化變形而損壞。窯內(nèi)某部位局部過熱或所砌焦?fàn)t漂珠磚廠家耐火材料的耐火度不夠，耐火材料就被燒熔。有時(shí)，耐火度合格，但荷重軟化溫度偏低，則長(zhǎng)期使用時(shí)，耐火材料也會(huì)軟化變形，影響了整個(gè)砌體的穩(wěn)性和使用壽命。燒損嚴(yán)重程度視溫度和耐火材料的性質(zhì)而定。小爐噴火口碹、小爐腿、舌頭、蓄熱室碹、熔化部窯碹和胸墻等是易被燒損的部位。玻璃池窯耐火材料在生產(chǎn)過程中受到的侵蝕是不可避免的。

熔融玻璃與耐用的耐火保溫磚的反應(yīng)造成的侵蝕，這種侵蝕以與玻璃液接觸的池壁磚為代表。玻璃中最重要的是鈉鈣硅玻璃。一般的瓶罐玻璃和平板玻璃都屬于這一類。這種玻璃中以SO?為主要成分，含量在70%左右，Na?O含量15%左右，CaO含量在10%左右，還有少量的Al?O?和MgO。為了改善玻璃的性能，以鈉鈣硅玻璃為基礎(chǔ)可以引入氧化物。這些玻璃雖然種類較多，但都可以簡(jiǎn)化為SO?含量、堿金屬氧化物含量和堿土金屬氧化物含量(CaO+MgO+BaO)來考慮。只要上述三種氧化物含量基本相同，則對(duì)耐火材料的化學(xué)侵蝕也基本相同。但是硼硅玻璃對(duì)焦?fàn)t漂珠磚廠家耐火材料的化學(xué)侵蝕與鈉鈣硅玻璃不同。尤其是低堿或無堿硼硅玻璃，其酸性氧化物含量高，熔化溫度也高。因此要使用特殊的耐火材料。

在形成焦?fàn)t漂珠磚莫來石晶體后，晶體的發(fā)育對(duì)于產(chǎn)品的性能影響也很大。產(chǎn)品的性能隨著晶粒的尺寸增大而提高，但晶粒尺寸達(dá)到一定數(shù)值后，晶粒尺寸進(jìn)一步增加反而對(duì)于產(chǎn)品性能有所削弱。不過對(duì)于快燒的建陶產(chǎn)品而言，發(fā)育過大的晶粒尺寸的影響是微乎其微，因?yàn)闊芍贫戎胁]有足夠的時(shí)間讓晶體得到良好的發(fā)育長(zhǎng)大。我們所要注意的是，如在釉料中引入高純結(jié)晶產(chǎn)品時(shí)，需要控制其晶粒尺寸。許多的氧化物或礦化劑對(duì)莫來石磚的形成有促進(jìn)作用，其中MgO和FeO對(duì)黏土礦物轉(zhuǎn)化成河南耐用的焦?fàn)t漂珠磚莫來石晶體的過程影響最大，可以有效降低莫來石的合成溫度，MgO和FeO對(duì)莫來石化的礦化作用主要是通過液相發(fā)揮效用。

玻璃液沿著焦?fàn)t漂珠磚耐火材料流動(dòng)時(shí)具有滴水穿石的功效，把耐火材料磨出一條條溝槽，這是機(jī)械磨損。主要磨損部位在玻璃液面處。另外，在循環(huán)液流流動(dòng)處(特別是液流紊亂處)也明顯可見。當(dāng)液面波動(dòng)及液流變化(如受溫度波動(dòng)影響)時(shí)，磨損加劇。物理侵蝕與時(shí)間、溫度有很大的關(guān)系。物理侵蝕最重要的是玻璃液流的沖刷作用和隔熱磚。在高溫區(qū)，熔融玻璃液流的沖刷作用會(huì)使化學(xué)侵蝕速率成倍增加。在低溫區(qū)域，化學(xué)侵蝕很小，主要是液流沖刷的物理侵蝕。在熔化池高溫區(qū)，玻璃流黏度低，液流強(qiáng)烈。尤其是使用電助熔和鼓泡以后，液流更為強(qiáng)烈。強(qiáng)烈的沖刷作用與化學(xué)侵蝕配合會(huì)對(duì)耐用的焦?fàn)t漂珠磚廠家耐火材料造成很大的破壞。

耐用的耐火保溫磚優(yōu)良的抗熱震性。水口使用前一般預(yù)熱到1100℃，而連鑄開澆鋼水溫度高達(dá)1500℃，水口需在1s內(nèi)承受開澆熱震溫差400℃?？菇Y(jié)晶器保護(hù)渣侵蝕性好。渣線部位用鋯碳材料因ZrO2的引入，其耐渣蝕性增強(qiáng)，但鋯碳材料因其較低的碳含量及ZrO2的相變又存在熱震炸裂風(fēng)險(xiǎn)，因此要求預(yù)熱后不能降溫太快。同時(shí)，因耐用的焦?fàn)t漂珠磚廠家鋯碳材料如果與內(nèi)孔鋼水直接接觸，因其石墨含量及結(jié)合強(qiáng)度較低，在高速鋼流的沖刷下會(huì)被快速熔損，所以必須與本體鋁碳材料或內(nèi)襯材料配合使用。抗鋼液侵蝕性好，尤其是內(nèi)孔部分，既要抗鋼水沖刷，又要耐化學(xué)侵蝕。浸在結(jié)晶器中的本體部分很少被侵蝕，這也是選擇鋁碳質(zhì)浸入式水口的主要原因。